榮譽消息專區

 本校機械工程研究所博士班二年級黃溥膳同學、博士班六年級黃陳昱同學及碩士生林奕翔同學(已畢業)榮獲台灣電路板協會2010年「PCB優秀論文奬」。台灣電路板協會(Taiwan Printed Circuit Association，TPCA)為促進電路板產業之健全，培養產業專業人才，獎勵電路板相關產業學術研究，特訂本「PCB優秀論文奬」辦法，以鼓勵優秀青年從事電路板研究工作、撰寫電路板相關論文，讓電路板產業新血注入綿延不盡，讓電路板產業專業人才青出於藍。本校機械工程研究所電子構裝實驗室團隊黃溥膳同學、黃陳昱同學和林奕翔同學，在蔡明義教授的指導下，以“Warpage and Curvature Determination of PCB with DIMM Socket during Reflow Process by Strain Gage Measurement”為研究主題，自眾多論文中脫穎而出榮獲此殊榮，並於2010 IMPACT Conference (2010 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference)進行報告並接受表揚。