資工系招生特色 :
1、長庚大學資訊工程學系所定位為基礎與應用並重的產業研究型系所,除了學術研究外亦與產業界密切結合,運用產業資源於實務教學,提供產業界技術服務,及協助產業發展升級,並順應產業潮流的動向發展,培育出理論基礎與實務經驗厚實且符合產業需求之優秀人才。
2、為了讓長庚大學資訊工程學系所的學生具有職場競爭優勢,本系所積極跟知名企業建立合作關係,如hTC、廣達、微軟、大眾電腦等,透過提供學生進入企業實習與合作研究之機會,輔助學生結合理論與實務。並從與一流企業工程師與主管的接觸中,提早學習未來職場所需之各項能力,且透過此種產學模式,提供學生直接進入企業中任職之機會。
3、本系所也積極推動各項國際學術交流與合作,在推展國際共同人才培育計畫(工程及應用科學類)上近期與英國Cardiff University的CUBRIC、美國NIDA,NIH等研究機構共同完成提案、近期將與法國Paris-Saclay University進行MOU洽簽,完成洽簽後將積極爭取成為推動國際共同人才培育計畫成員。此外也與美國韋恩州立大學、英國 Cardiff University、法國INRIA、印度IIT Kharagpur 分校、加拿大Sherbrooke University 與大陸天津大學、北京工業大學與大連理工大學等有多項研究計畫進行中,將可提供學生出國研究與提昇國際視野之機會。
※本系入學方式包含有大學繁星計畫、大學甄選入學考試、轉學生招生考試、碩士班招生考試、博、碩士班甄試入學、博士班招生考試,招生資訊網網址:http://recruit.cgu.edu.tw/index.php
1、長庚大學資訊工程學系所定位為基礎與應用並重的產業研究型系所,除了學術研究外亦與產業界密切結合,運用產業資源於實務教學,提供產業界技術服務,及協助產業發展升級,並順應產業潮流的動向發展,培育出理論基礎與實務經驗厚實且符合產業需求之優秀人才。
2、為了讓長庚大學資訊工程學系所的學生具有職場競爭優勢,本系所積極跟知名企業建立合作關係,如hTC、廣達、微軟、大眾電腦等,透過提供學生進入企業實習與合作研究之機會,輔助學生結合理論與實務。並從與一流企業工程師與主管的接觸中,提早學習未來職場所需之各項能力,且透過此種產學模式,提供學生直接進入企業中任職之機會。
3、本系所也積極推動各項國際學術交流與合作,在推展國際共同人才培育計畫(工程及應用科學類)上近期與英國Cardiff University的CUBRIC、美國NIDA,NIH等研究機構共同完成提案、近期將與法國Paris-Saclay University進行MOU洽簽,完成洽簽後將積極爭取成為推動國際共同人才培育計畫成員。此外也與美國韋恩州立大學、英國 Cardiff University、法國INRIA、印度IIT Kharagpur 分校、加拿大Sherbrooke University 與大陸天津大學、北京工業大學與大連理工大學等有多項研究計畫進行中,將可提供學生出國研究與提昇國際視野之機會。
※本系入學方式包含有大學繁星計畫、大學甄選入學考試、轉學生招生考試、碩士班招生考試、博、碩士班甄試入學、博士班招生考試,招生資訊網網址:http://recruit.cgu.edu.tw/index.php
計算機網路暨分散式系統學群、軟體工程暨嵌入式系統學群、 資訊科學與應用學群
資工系教學讓學生具備九大核心能力
1.運用資工領域、數學、科學及工程知識之能力
2.發掘、分析及處理資訊系統運作問題之能力
3.設計與執行資訊系統實驗,與分析實驗數據之能力
4.運用適當工具、儀器與現存模組執行資訊系統軟硬體開發之能力
5.規劃、建立資訊系統測試環境,及執行測試與結果分析之能力
6.具備撰寫與運用資訊系統設計文件之能力
7.具備有效溝通與合作之能力
8.理解專業倫理與社會責任
9.瞭解資訊工程技術對環境、社會及全球的影響,並培養持續學習的習慣與能力
資工系必選修科目表:四年所學
校外參訪:大一10月份,確定大學四年學習方向
專題畢業展:大四上學期期末
實驗課:大一至大三,實作完才能離開實驗室
校外實習:大三暑假8週
軟硬體專題:大三上下學期、大四上學期(共3個學期)
申請大學研究計畫- - -科技部(選項)
能與外籍生互動,英文交談
畢業即具有IEET認證之國際工作能力