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傑出表現

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恭賀 電機工程學系曾人傑、侯芃如、謝昀諭、葉俊緯 榮獲「2023 教育部智慧晶片系統應用創新專題實作競賽-智慧健康組」銅獎   2023.7.15   本校電機工程學系林韋丞助理教授實驗室學生-曾人傑、侯芃如、謝昀諭、葉俊緯之研究專題與實作「血栓代謝體感測晶片」,參與 2023 教育部智慧晶片系統應用創新專題實作競賽,獲得智慧健康組銅獎。 比賽歷經六個月,比賽為實物展示,評分方式為 double blind review 方式進行,即審查委員與比賽團隊,皆不知彼此姓名、學校,與實驗室名稱,且決賽當天指導老師不能在會場。比賽激烈,全國一共 133 隊伍參賽,包含 33 所大專院校,初賽至決賽一共 45 位審查委員評分。本團隊在台大、成大、清大、陽明交大、台師大、中山大學、台科大、雲科大、屏科大、元智、中原、南台科大等眾多競爭學校隊伍中脫穎而出,勇奪智慧健康組「銅獎」 。 此專題研究歷時一年半,與本校健康老化研究中心駱啓仁助理研究員、代謝體核心實驗室鄭美玲老師一起合作,藉由實驗室設計之半導體晶片與感測玻璃(非微流體結構),將血栓訊號放大,訊號偵測至穩定時間不超過四分鐘完成。本技術已經於 2023 年五月,獲得台灣發明專利。 本次獲金、銀、銅獎之隊伍,將參加「第三十四屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會」展示作品活動。 新聞消息連結:https://reurl.cc/N0Ekrm 電機工程學系代表參賽同學(右→左)曾人傑、侯芃如、謝昀諭、葉俊緯

最新消息

長庚大學
Jan. 25

越南UEH參訪

越南UEH參訪

Dec. 19

【徵聘訊息】工學院誠徵約聘高教深耕行政助理(學碩級)一名

【徵聘訊息】工學院誠徵約聘高教深耕行政助理(學碩級)一名 職缺名稱: 工學院誠徵約聘高教深耕行政助理(學碩級)一名 一、工作內容: 1. 工學院系所高教深耕計畫執行,包含計劃書蒐集撰寫、預算執行規劃編列、資料統整、行政    文書、追蹤各系執行率、定期與工院主管匯報進度、管考計畫推動相關事宜、協助並排解各    系高教深耕申請經費之相關事宜。 2. 每學期多元選修課程排定、課程相關行政作業、聯絡通知、課程調度等相關事項執行。 3. 工學院創新創業實作等行政文書工作。 4. 支援工學院內其他相關業務。 5. 其他主管交辦事宜。 二、工作時間:每週一至週五 8:30 至 17:00,週休 2 日。 三、薪資福利:依據長庚大學《研究計畫聘用人員管理要點》薪資標準,一年一聘,學士級第一年35,200元/月、碩士畢40,200元/月,享勞健保。 四、學歷要求:學士或碩士畢業。 五、工作經驗:不拘,具有行政經驗者佳 六、電腦專長:基礎電腦操作、海報設計美工能力、網頁維護管理能力及熟悉 Office 文書處理。 七、其他條件: 1. 具備良好溝通能力、公文撰寫能力、工作態度積極熱忱、細心負責並能獨立處理行政事務。 2. 學士級英文能力多益600(含)以上、碩士級最好英文能力多益700(含)以上。語文能力可以額 外申請加給,需英文面試 。 八、應徵方式: 1. 意者請備齊以下資料: (1) 履歷(附照片、學經歷、自傳、手機及 Email 等)。 (2) 最高學歷畢業證書影本。 (3) 英文檢定證明或成績單。 (3) 應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書(請至本校人事室網站下載專區→人事表單中下 載)。 (4) 其他有利審查資料(如美工影音軟體或資料庫應用等)。 2. 申請方式:請以電子郵件寄送應徵文件,應徵資料請整合成單一 PDF檔案,Email 寄至 haoyi@mail.cgu.edu.tw,信件主旨請註明「工學院約聘行政助理(學碩級)_[姓名]」,其餘應徵 方式,恕不審查或回覆。 3. 收件日期:即日起以隨到隨審方式進行,如找到合適人選即停止招募。 資料審查通過者另行通知筆試與面試時間,不符合或未獲錄取者,恕不另行通知。 ※起聘日期:視本校審查結果日期而定。 ※個人資料造假不實本校將取消錄取資格或予以免職。 聯絡人:工學院林小姐,電話:03-211-8800 分機 5751。 人事室聯絡人:麥小姐,電話:03-211-8800 分機 3471

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工學院公告

項次 標題 發布日期
01

【演講公告】頂尖學者演講-Current Progresses of CIM(Compute-in-Memory) Chips part1 于詩孟(Shimeng YU) 教授

【演講公告】頂尖學者演講-Current Progresses of CIM(Compute-in-Memory) Chips part1 于詩孟 (Shimeng YU) 教授 講題:Current Progresses of CIM(Compute-in-Memory) Chips Part1_RRAM CIM 時間:11/13 (一) 21:00~23:00 地點:TEAMS線上 講者:美國喬治亞理工學院 電子與計算機工程系 于詩孟 (Shimeng YU) 教授 歡迎有興趣者,於演講活動前登入連結參加 演講連結: https://reurl.cc/z6XzbN QR code:

演講與研討會
02

[實習]112/12/12截止-112學年度暑期境外實習申請

 [實習]112/12/12截止-112學年度暑期境外實習申請

院務公告
03

碩博班英文通過標準

碩博班英文通過標準更新如下: 近期會再更新相關辦法。 ----------------------------------------------------------------------------------------------- (一)碩士生 入學前兩年內至提出畢業論文口試申請前,需通過以下至少一項之 校外英文檢定標準: 1. 全民英檢中高級初試及格。 2. PBT 托福 500 分(含)以上。 3. 電腦 CBT 托福 173 分(含)以上。網路 iBT 托福 61 分(含)以上。 4. 外語能力測驗(FLPT-English)平均成績 65 分(含)以上。 5. IELTS 5 級(含)以上。 6. 多益測驗(TOEIC) 600 分(含)以上。 7. 劍橋領思英語檢測(Linguaskill)145 分(含)以上。(原劍橋博思 國際職場英檢) 8. Englishscore:325 分(含)以上(採計自本校正式測驗成績) (二)博士生 博士生入學前兩年內至畢業前須具備下列英文檢定標準之一: 1. 全民英檢中級初、複試及中高級初試及格。 2. PBT 托福 523 分(含)以上。 3. 電腦 CBT 托福 193 分(含)以上。網路 iBT 托福 69 分(含)以上。 4. 外語能力測驗(FLPT-English)平均成績 75 分(含)以上。 5. IELTS 5.5 級(含)以上。 6. 多益測驗(TOEIC) 700 分(含)以上。 7. FLPT 三項筆試總分 240 分,口試 S-2+。 8. 劍橋領思英語檢測(Linguaskill)160 分(含)以上。(原劍橋博 思國際職場英檢)。 9. Englishscore:365 分(含)以上。(採計自本校正式測驗成績)

院務公告
04

[演講]12月9日(五) 15:00工學院大三院月會-學術榮譽交流演講

受 文 者:如參加人員 發 文 者:工學院 主    旨:111學年度第一學期工學院大三學生院月會,詳如說明,敬請準時出席。 說    明: 一、日    期:111年12月9日(五) 下午14:50前入座 二、地    點:第二醫學大樓B1F國際會議廳 三、主 持 人:崔博翔研發長 四、演講題目:學術榮譽交流演講 五、參加人員:大三學生全體同學、各系系主任、系輔導老師、大三學生各班導師、院輔導教官。   備註: 1. 請各班導師協助轉知班代通知同學們出席,無故不到者視同曠課乙次。 2. 學生請假注意事項: (1)集會請假,請依下列事項辦理,勿於校務資訊系統請假。另為簡化請假程序,無論個人或集體請假,均陳「導師」准假。 ◎個人因故不克出席院月會者,請個別至生輔組領取「集會用」請假單,陳「導師」准假。 ◎集體有課不克出席院月會者,請依系級、學號、姓名格式繕造團體請假名冊,並註明課程名稱,陳「導師」准假。 ◎經「導師」核准之請假單,需於111年12月9日(五)前繳至生輔組,俾利彙整。 (2)未盡事宜,悉依請假規定辦理。 3. 大三學生參加院月會同學,得列計全人教育基本素養「創新進取」項目加分;應參加院會同學但無故未到者扣操行成績2分。 4. 聯絡人:工學院林皓儀小姐,校內分機5751。

院務公告
05

【說明會】2023教育部產業學院計畫x記憶體專業學程企業實習廠商聯合說明會

1.配合教育部產業學院計畫及工學院記憶體專業學程企業實習課程舉辦廠商聯合說明會,邀請聯發科技、南亞科技、創意電子、欣銓科技四間半導體前段IC 設計&後段晶片製造、封裝測試大廠與會,透過實體的說明會讓同學能更了解公司的實習申請以及實習工作等資訊。 2.活動方式:採實體說明會方式辦理。 活動時間: 11/15(三) 14:00-16:30  活動地點: 工學大樓E0207 3.報名連結: https://reurl.cc/3eyAQV QR Code 歡迎電機、電子、資訊、機械、化材、光電等相關背景的同學報名參加

記憶體專業學程