長庚大學與四大記憶體業界夥伴合作培訓優秀人才，協助解決半導體記憶體人才荒
工學院
台灣半導體產業就業市場 30 萬人，每年成長率超過 10%，隨著 5G、AI 運算、電動車及電子產品應用多元化，台灣記憶體產業近年將持續投資超過一兆元擴充產能，以滿足長期消費需求。在台灣半導體業普遍缺工的情況下，記憶體產業的人才缺口更是迫切，為了解決企業的人才荒，長庚大學與南亞科、旺宏、晶豪科、鈺創四家記憶體公司建立產學合作人才培育平台，結合大學資源與業界頂尖技術，培養高階專業人才。
在半導體發展的歷史中，美國及日本發展半導體產業均採取合作手段，日本在 1980 年代藉超大型積體電路(VLSI) 計畫聯合研發打敗美國，美國隨後成立半導體製造技術聯盟(SEMATECH) 還擊日本，有鑑於此，長庚大學工學院在 1 月 12 日攜手旺宏電子、南亞科技、晶豪科技、鈺創科技四家記憶體大廠簽訂產學合作契約，成立記憶體專業學程的碩士班，優先為台灣記憶體產業打造菁英人才。這次簽約是由長庚大學校長湯明哲、旺宏電子總經理盧志遠、南亞科技執行副總蘇林慶、晶豪科技總經理張明鑒與鈺創科技總經理鄧茂松代表簽署，由企業提供獎學金，透過企業實習讓學生在學期間了解產業脈絡，並嘗試解決業界實務問題，實現畢業即就業、上班即上手的目標。
長庚大學工學院院長賴朝松指出，台灣在全球半導體界擁有領先地位，深具競爭優勢，面對未來市場需求，快速傳承及培養相關人才，是國家及各大專院校首要努力的方向之一。長庚大學記憶體專業學程規劃在校修課一年，在企業實習一年，以大學部(電子工程學系、電機工程學系、化工與材料工程學系、機械工程學系、資訊工程學系等)理論學習為基礎，由企業各領域專家與學校教授共同規劃，涵蓋「記憶體晶片設計」與「記憶體晶片製程」，打造記憶體產業所需的核心技能。此外，長庚大學記憶體專業學程提供 41 名高額的獎學金，工學院各系所參與學程之研究生，每位碩士生可獲得約 80 萬元的獎學金(含實習津貼)外，更可獲得畢業後的就業機會。第一年搭配暑期的推廣學分規劃，完成學程相關專業課程修業之規定，最高可領 30 萬元的獎學金，第二年至企業實習時並同時完成論文，滿足相關修業之規定，每月可再領 4 萬元以上的獎學金(含實習津貼)。
長庚大學記憶體學程主任魏一勤表示，全台首創的記憶體學程在長庚大學進行實驗性質的推動，從學生踴躍報名參與的情況看來，確實起了很大的激勵作用。然而，這只是育才、用才、引才、聚才、留才過程中的第一步，持續強化莘莘學子的專業基礎與研究能量，方能為國家重點發展之半導體領域，創造更多優秀人才，穩固台灣在亞洲‧矽谷之地位。
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長庚大學與旺宏、南亞科、晶豪科、鈺創簽訂產學合作契約，共同培育下世代記憶體高階研發人才 |