6/5 載夢前行｜暑期實習暨產學合作說明會（含現場實體面試) Carry Your Dreams Forward ．Join CKplas Stand Shoulder to Shoulder with Global Semiconductor Leaders
發布日期：2026/06/03
點閱 ： 124
中勤實業 × 長庚大學｜暑期實習暨產學合作說明會(含現場實體面試) Summer Internship and Industry-Academia Collaboration Briefing(Including On-site Interviews)
6/5 載夢前行｜暑期實習暨產學合作說明會(含現場實體面試) Summer Internship and Industry-Academia Collaboration Briefing(Including On-site Interviews)
時間Time: 6/5(五) June 5th(Fri.) 12:00-13:00
地點Venuw: 工學大樓一樓 工學院會議室一 College of Engineering Meeting Room 1, 1F, Engineering Building
報名Registration: 限制60位報名，敬備午餐 60limited | Provide Lunch
【Ckplas 中勤實業】6/5 載夢前行 暑期實習暨產學合作說明會｜現場實體面試 – 填寫表單
Summer Internship and Industry-Academia Collaboration Briefing(Including On-site Interviews)-Registration
議程Agenda:
時間Time: 6/5(五) June 5th(Fri.) 12:00-13:00
地點Venuw: 工學大樓一樓 工學院會議室一 College of Engineering Meeting Room 1, 1F, Engineering Building
報名Registration: 限制60位報名，敬備午餐 60limited | Provide Lunch
【Ckplas 中勤實業】6/5 載夢前行 暑期實習暨產學合作說明會｜現場實體面試 – 填寫表單
Summer Internship and Industry-Academia Collaboration Briefing(Including On-site Interviews)-Registration
議程Agenda:
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6/5 載夢前行 暑期實習暨產學合作說明會｜現場實體面試
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時間Time
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行程Agenda
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人員Participant
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11:50
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發放餐盒 Provide Lunch
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12:00
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校方代表致詞 Opneing Remarks
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院方長官
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12:10
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CKplas 中勤實業｜公司簡介
CKplas Brief Introduction |
敝司長官
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12:30
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QA問答時間
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敝司長官
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12:40
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面試環節 Interview Session
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敝司長官
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中勤實業 × 長庚大學｜2026 暑期產學實習暨校園徵才計畫
中勤實業 × 長庚大學｜2026 暑期產學實習暨校園徵才計畫
Semiconductor Future Talent Program
與半導體產業接軌，從實務開始累積競爭力
中勤實業股份有限公司（CKplas）深耕半導體載具、FOUP/FOSB、Glass Carrier、超潔淨清 洗與先進封裝載具領域，服務全球半導體與先進封裝客戶。因應半導體產業快速成長與先進封
裝需求提升，中勤攜手長庚大學推動「產學合作暨暑期人才培育計畫」，提供學生進入半導體
實務場域的機會，提前建立產業競爭力與職涯優勢。
為什麼選擇 CKplas
• 長庚大學鄰近中勤廠區（車程約 20 分鐘）
• 深入半導體產業實務與國際客戶專案
• 提供工程圖、3D設計、Cleanroom、實驗室等完整實務培訓
• 暑期工讀期間依法提供加班費制度
• 表現優秀者優先取得正式職缺與畢業留任機會
• 畢業後正式留任提供簽約獎金與完整職涯發展培訓
招募職缺
01｜研發助理工程師（學士、博(碩)士 共4位）
工作內容：FOUP / FOSB / Wafer Carrier 結構協助開發、協助產品測試驗證與資料整理、圖 面閱讀與工程文件建立、協助客戶樣品與開發專案執行
加分技能：SolidWorks / Creo（Pro/E）、工程圖判讀、機構設計基礎
02｜實驗室助理工程師（學士以上共1位）
工作內容：協助材料分析與實驗數據整理、表面潔淨度粒子與污染分析、Glass Clean 製程驗 證與測試、實驗設備操作與紀錄建立
加分技能：IC、ICP-Mass化工 / 材料 / 環工相關背景、實驗室經驗、基礎英文閱讀能力
03｜製程優化助理工程師（學士、博(碩)士 共3位）
工作內容：協助製程改善與數據分析、協助建立 SOP 與製程標準化、協助生產效率與良率提升、參與 CI（Continuous Improvement）專案
加分技能：AutoCAD機構設計基礎、 Excel 數據分析、SPC / QC 基礎概念、AI 落地執行
04｜電控助理工程師（學士、博(碩)士 共3位）
工作內容：協助設備配線與控制測試、協助自動化設備整合、協助感測器與電控系統驗證、配合設備測試與異常排除
加分技能：PLC 基礎概念、電機電子相關科系、AutoCAD Electrical 基礎
05｜機械設計助理工程師（學士、博(碩)士 共2位）
工作內容：2D / 3D 機構繪圖、協助設備與治具設計、零件拆圖與 BOM 建立、配合研發與現場組裝需求
加分技能：SolidWorks / Creo（Pro/E）、工程圖繪製能力、機械設計相關背景
06｜模具設計助理工程師（學士以上共2位）
工作內容：射出模具設計協助、模流分析資料整理、模具圖面建立與修改、試模與問題分析協助
加分技能：Creo 基礎概念、模具相關背景、CAD/CAM 操作能力
07｜行銷企劃 / 3D 動畫助理（學士以上共1-2位）
工作內容：半導體產品 3D 動畫製作、展覽影片與視覺文宣設計、製程流程動畫與簡報製作、
社群與品牌形象素材設計
加分技能：Blender / Maya / Cinema 4D、Premiere / After Effects、平面設計與動畫能力
08｜業務助理（學士以上共1-2位）
工作內容：客戶資料整理與追蹤、協助報價樣品與出貨安排、國內外客戶信件協助、展覽與行銷活動支援
加分技能：英文溝通能力、Excel / PowerPoint、細心與溝通協調能力
09｜銷售應用工程師（學士以上共1-2位）
工作說明：市場拓展、客戶經營與產品與專案管理PM、新品開發與專案推進、競情分析
加分技能：日文N1、英文多益800分以上
畢業留任制度
針對表現優秀之學生，提供：
畢業優先錄用機會
留任簽約獎金
NT$30,000 ~ NT$100,000（依職務與能力核定）
海外客戶與國際專案參與機會
完整工程師培訓制度
半導體產業長期職涯發展
人才培育方向
第一階段｜暑期實習與培訓
工程基礎訓練
Cleanroom 與實驗室實務 工程圖與產品認識
半導體產業流程認識
第二階段｜專案實務參與
客戶專案協作
測試與驗證執行
製程改善與數據分析
3D動畫與產品展示製作
第三階段｜畢業留任與正式培養
工程師職涯發展
專案管理培訓
國際客戶合作機會
管理職與技術職雙軌發展
中勤核心領域
Semiconductor FOUP / FOSB Advanced Packaging Carrier Glass Carrier / Glass Clean Wafer Carrier Ultra Clean Technology Automation Integration Semiconductor Process Support
工作地點
桃園 / 林口（長庚大學車程約 20 分鐘）
2026 暑期實習暨校園徵才
應徵方式
請提供：履歷、自傳、作品集（設計/動畫/工程圖相關可附）、成績單（非必要）
Email：HR@ckplas.com
JOIN CKPLAS
Build Your Semiconductor Future 與中勤一起進入半導體產業，
從實務、技術與國際視野開始累積你的競爭力。
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