第21屆台塑企業應用技術研討會即日起開始受理報名和徵稿
為建立學校與企業良好之夥伴關係，訂於 115年6月5日(星期五) 假 本校活動中心二樓表演廳 舉行「第21屆台塑企業應用技術研討會」，大會主題為 研發轉譯‧智造落地，除共同分享雙方新應用技術及產學合作研發成果外，亦針對雙方未來研發方向及現階段技術瓶頸進行交流，期望能達到產學互惠雙贏的目標。
本次研討會共有「研發論文暨海報競賽」及「研發創意實物競賽」，本研討會之投稿與參與競賽已納入本校「教師工作獎金核發辦法」之實務參與評核的項目，歡迎全校師生踴躍報名參加並投稿。請務必先至研討會網址 http://amofpg.cgu.edu.tw 完成線上註冊後，再登入選擇研討會報名或競賽投稿。
徵稿內容以「A. 機電電子與資通訊」、「B. 半導體與光電科技 」、「C. 化工製程與尖端材料 」、「D. 綠色能源與環保科技 」、「E. 健康醫療與生物科技 」、「F. 健康照護與社區關懷」、「G. 大數據與人工智慧」、「H. 其他創新應用、管理與設計」等八類領域為主。
為利活動籌備需求，相關報名方式及截止日期如下：
項目
方式
截止日期
報名參加研討會
至http://amofpg.cgu.edu.tw 線上註冊，再登入選擇研討會報名
5月8日(星期五)
研發論文暨海報競賽
至http://amofpg.cgu.edu.tw 線上註冊，再登入選擇論文投稿
4月22日(星期三)
研發創意實物競賽
至http://amofpg.cgu.edu.tw 線上註冊，再登入選擇研發創意實物競賽報名
4月22日(星期三)
*論文或實物競賽作者(亦含其他共同作者)若須參加研討會，務必再至網站首頁選擇研討會報名(若每位作者皆要參加研討會，每位皆須註冊後登入完成研討會報名)*
相關「第21屆台塑企業應用技術研討會」訊息請參閱 研討會網站 或 技術合作處網站
